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实盘配资开户 消息称另一款厚度小于 6mm 的新机即将登场:传音 Infinix HOT 60 Pro+

         发布日期:2025-06-04 21:39    点击次数:137

实盘配资开户 消息称另一款厚度小于 6mm 的新机即将登场:传音 Infinix HOT 60 Pro+

  IT之家 5 月 19 日消息,爆料人 @i冰宇宙 今晚在微博发布消息称,继三星 S25 Edge 之后,另一款厚度在 6 毫米以下的新机将至!他表示,这款新机是传音的 Infinix HOT 60 Pro+,厚度仅有 5.95mm,将刷新曲屏手机最薄纪录。该机已经完成量产,手感“特别好”,预计很快上市。

  据IT之家此前报道,传音去年发布了 Infinix Hot 50 Pro+,该机最大的亮点之一是其超薄设计,仅为 6.8 毫米,Infinix 将其称为“全球最薄 3D 曲面 SlimEdge 设计”。

  作为对照,Infinix Hot 50 Pro + 搭载联发科 Helio G100,采用 8+256GB 内存及存储组合,支持 microSD 卡扩展。其搭载 120Hz 曲面 AMOLED 屏幕,并配备了康宁大猩猩玻璃保护,支持屏下指纹、湿手或油手操作。

  Infinix Hot 50 Pro + 内置 5000mAh 电池,支持最高 33W 的 USB-C 有线充电。该机还具有 IP54 防尘防水等级和双扬声器,并采用了 JBL 调音。

  这款手机同样主打“超薄”实盘配资开户,厚度仅有 6.8mm。



 
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